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辰卓科技2022新品首發(fā)，布局CIS芯片測(cè)試整體解決方案

  • 發(fā)布時(shí)間：2022-01-01
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      2022年伊始，辰卓科技全新發(fā)布2款半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域極具競(jìng)爭(zhēng)力的CIS測(cè)試產(chǎn)品：

“8通道CIS CP測(cè)試板卡CZCP881”、“高性能CIS測(cè)試機(jī)CZC800”

8通道CIS CP測(cè)試板卡CZCP881

        國(guó)內(nèi)首款Docking連接8通道CIS CP測(cè)試板卡

        行業(yè)領(lǐng)先的圖像數(shù)據(jù)采集速率：

        1、MIPI D-PHY速率2.5Gbps/Lane

        2、MIPI C-PHY速率2.0Gsps/Trio

        3、C-PHY和D-PHY任意切換

        兼具先進(jìn)的電特性測(cè)試功能：

        1、多通道并行OS測(cè)試

        2、多路模擬電壓測(cè)試

        3、精準(zhǔn)MIPI電特性測(cè)試

        可極大提升CIS CP測(cè)試穩(wěn)定性、精準(zhǔn)度以及測(cè)試效率，為國(guó)內(nèi)CIS芯片產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品迭代升級(jí)提供國(guó)產(chǎn)測(cè)試產(chǎn)品方案。

 高性能CIS測(cè)試機(jī)CZC800

      國(guó)內(nèi)首創(chuàng)可同時(shí)支持“高速圖像采集+精準(zhǔn)電特性檢測(cè)+數(shù)字邏輯測(cè)試”的一體化CIS測(cè)試解決方案，極大地簡(jiǎn)化了測(cè)試機(jī)臺(tái)結(jié)構(gòu)復(fù)雜度、減少測(cè)試信號(hào)中轉(zhuǎn)流程、提升了測(cè)試機(jī)工作穩(wěn)定性。

      可支持16-site/32-site并發(fā)測(cè)試，覆蓋CIS芯片后道測(cè)試全流程（CP測(cè)試+FT測(cè)試），為國(guó)內(nèi)芯片測(cè)試行業(yè)提供高性價(jià)比、高可靠性和快速定制化的整套解決方案。


小貼士-測(cè)試設(shè)備是半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵設(shè)備

為什么半導(dǎo)體檢測(cè)非常關(guān)鍵？

      芯片從設(shè)計(jì)到晶圓制造到完成封裝，每一個(gè)環(huán)節(jié)都非常復(fù)雜，而且制造過程成本極高，因此在每一個(gè)環(huán)節(jié)進(jìn)行嚴(yán)格檢測(cè)、避免后序無效工作意義重大。而且，芯片應(yīng)用的電子系統(tǒng)故障檢測(cè)還有一個(gè)“十倍法則”，即芯片故障如若未在芯片檢測(cè)時(shí)發(fā)現(xiàn)，則在電路板（PCB）級(jí)別發(fā)現(xiàn)故障的成本為芯片級(jí)別的十倍，因而檢測(cè)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中地位日益凸顯。

什么是半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備？

      整個(gè)半導(dǎo)體制造過程中，半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備貫穿始終，是不可或缺的關(guān)鍵設(shè)備。

半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備可分為前道測(cè)試與后道測(cè)試設(shè)備。

什么是前道測(cè)試？

      包括量測(cè)類和缺陷檢測(cè)類，主要用于晶圓加工環(huán)節(jié)，目的是檢查每一步制造工藝后晶圓產(chǎn)品的加工參數(shù)是否達(dá)到設(shè)計(jì)的要求或者存在影響良率的缺陷，屬于物理性檢測(cè)。

什么是后道測(cè)試（包括CP：Chip Probing測(cè)試和FT：Final Test測(cè)試）？

      包括分選機(jī)、測(cè)試機(jī)、探針臺(tái)，主要是用在晶圓加工之后、封裝測(cè)試環(huán)節(jié)內(nèi)，目的是檢查芯片的性能是否符合要求，屬于芯片功能、電性能檢測(cè)。

      同時(shí)，設(shè)計(jì)驗(yàn)證使用測(cè)試機(jī)和探針臺(tái)、測(cè)試機(jī)和分選機(jī)對(duì)晶圓樣品檢測(cè)和集成電路封裝樣品的成品測(cè)試，驗(yàn)證樣品功能和性能的有效性。

八年深耕CIS測(cè)試領(lǐng)域

      辰卓科技成立以來，一直專注 CMOS Image Sensor（CIS）領(lǐng)域，2013年至今完成了三代 CMOS Camera Module 的軟硬件測(cè)試系統(tǒng)的研發(fā)和規(guī)模商用，2018年至今完成了三款（CZCS811/CZCS821/CZCS841）CIS 芯片Cable方案CP測(cè)試板卡。經(jīng)過近三年和客戶、供應(yīng)鏈、顧問、市場(chǎng)、資本等多方的交流和探討，2021年正式啟動(dòng)CIS測(cè)試機(jī)項(xiàng)目，并將CIS測(cè)試機(jī)項(xiàng)目正式確定為公司優(yōu)先級(jí)最高的戰(zhàn)略項(xiàng)目。

      辰卓科技基于多年在 CIS測(cè)試領(lǐng)域的技術(shù)積累和現(xiàn)有客戶群現(xiàn)狀，從 CIS測(cè)試機(jī)切入半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域，未來將推出測(cè)試機(jī)全系列產(chǎn)品。

辰卓科技

      深圳市辰卓科技有限公司（簡(jiǎn)稱辰卓科技）成立于2013年5月，是一家專注于半導(dǎo)體檢測(cè)技術(shù)創(chuàng)新的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)。主營(yíng)產(chǎn)品包括半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)與精密測(cè)試設(shè)備、攝像頭模組測(cè)試設(shè)備、高速智能網(wǎng)卡，已在半導(dǎo)體檢測(cè)、自動(dòng)光學(xué)影像測(cè)量、大規(guī)模智能生產(chǎn)制造等領(lǐng)域規(guī)模商用。辰卓科技為客戶提供高性能的產(chǎn)品及解決方案、極致的服務(wù)體驗(yàn)，至今服務(wù)客戶超過200家，包括眾多國(guó)內(nèi)外知名行業(yè)龍頭集團(tuán)企業(yè)。


      公司位于深圳市最具創(chuàng)新活力的南山區(qū)，一直堅(jiān)持自主研發(fā)及技術(shù)創(chuàng)新，并注重知識(shí)產(chǎn)權(quán)的積累，成立至今已獲得各類創(chuàng)新專利50余項(xiàng)，近半數(shù)為授權(quán)發(fā)明及實(shí)用新型專利。獲得多項(xiàng)深圳市科技創(chuàng)新委員會(huì)科技成果鑒定，承擔(dān)10余項(xiàng)廣東省重點(diǎn)領(lǐng)域研發(fā)項(xiàng)目，聯(lián)合高校及科研院所攻關(guān)多項(xiàng)科研項(xiàng)目并成功商用。獲得ISO9001質(zhì)量體系標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證。

       辰卓科技始終秉持“半導(dǎo)體檢測(cè)技術(shù)創(chuàng)新專家，助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主可控、高效可靠”的企業(yè)使命，以為客戶持續(xù)創(chuàng)造價(jià)值為核心動(dòng)力，加快技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品開發(fā)，持續(xù)提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，拓展產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域，與合作伙伴一起攜手加快半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)產(chǎn)化替代步伐。



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